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不可剥除外半导体层剥除器
1.用途:10KV、20KV、35KV不可剥除外半导体层
2.剥除刀刃具有倒角,大切削的同时在外半导电层产生倒角
3.可向两个方向剥除
4.刀刃可更换
5.进刀深度:0-1.5mm
6.重量:0.8Kg
7.优点:固定在电缆上如同夹具般稳固,在-10度也可容易剥除
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